Nova tehnološka embalaža rešuje težavo z odvajanjem toplote LED zaslona
Trenutno se skoraj vsi proizvajalci LED zaslonov soočajo s težavo odvajanja toplote med oblikovanjem PCB, pri čemer se toplotni učinek gonilnikov moti običajna lastnost svetlobe LED in še dodatno vpliva na barvno enakomernost celotnega zaslona . Ta članek bo prikazal, kako lahko preprečimo glavobole s spreminjanjem pakiranja vozniških čips.
QFN je nova tehnologija površinskega pritrditve (SMT), zaprta v plastiko in ima majhno velikost in dimenzijo, z varilno ploščo na dnu . Za razliko od običajne embalaže SOIC, v qfn ni žice v obliki črke L, zato je prevodni kanal krajši in koeficient samo-indukcije in upor v paketu je, da je v paketu, ki je nižja, v obliki ležišča in upornosti v paketu, ki je nižja, v obliki ležišča in upornosti v paketu je, da je v paketu, ki je nižja, v obliki ležišča, ki je nižja, v obliki ležišča in upornosti v paketu je, da je v paketu, ki je nižja, v obliki ležišča in upornosti, ki je nižja, v obliki ležišča in upornosti v paketu je, da je v paketu, ki je nižja, v obliki ležišča in upornosti v paketu, ki je v nižjemu paketu. Tudi ko izločanje žice v obliki črke zmanjšuje antenski učinek, se EMC/EMI zmanjša v paketu QFN . Poleg tega zagotavlja dobro odvajanje toplote prek izpostavljene svinčeve plošče ., ki ima neposredno ploščico, ki je neposredna plošča, ki je na paket {8}, ki ponavadi sprosti vročino v notranjosti {}}}}, ki je ponavadi, da se v paketu {8} ponavadi nastavite vročino v paketu.}, ki je ponavadi, da se v paketu {8} ponavadi nastavite vročino v paketu {8} Emisijske luknje v PCB lahko pomagajo zavrniti dodatno porabo energije na medeninasti tla, da absorbirajo odvečno toploto in dosežejo boljši skupni učinek tleh . Paket QFN se je že široko uporabljal v prenosnikih in zvezkih, medtem ko je na točki razmašja v polju LED zaslona .
